5000系列环氧粘接剂&密封剂（单组份）性能表
环氧胶单组份性能参数表
富泰型号
液态性能
固态性能
典型应用
包装规格
颜色
粘度@25℃（cps）
适用期 @25℃
固化条件
Tg点℃
邵氏硬度
粘接强度（N/mm2）
耐温范围（℃）
热膨胀系数ppm/℃
离子 含量ppm
5218
黑色
30000~50000
＞7天
80℃＜7min
87
80D
Fe /Fe 32
-30~130
110
＜890
低温固化，可刮胶、可点胶，对大部分基材强度好，用于Holder与PCB固定
30ml
5233
黄色
4000~5000
150℃ 10min
69
86D
Fe/Cu 10
-25~120
150
＜900
可维修，用于底部填充underfill
5237
淡黄
3000~6500
120℃ 30min150℃ 15min
80
82D
steel/stee 17
-30~135
70 180
用于CSP（FBGA）或BGA底部填充
5243
3000~4500
＞14天
120℃ 5min
100
88D
Fe/Cu 12
120
高可靠性，快速固化，用于底部填充underfill
5257
膏状，不易流淌
90℃＜30min
130
90D
Fe/Fe 32
-40~150
20
极低收缩率，高强度，耐候性好，耐水煮，耐高温冲击，高可靠性，粘接金属、玻璃、陶瓷等，用于光通信器件BOSA/ROSA/TOSA灌封
10ml
5261
830
150℃＜5min
90
89D
Fe/Fe 30
-25~140
98
＜1200
快速流动，用于底部填充underfill
5263
3000~3500
＞
80℃ 5~10min
60D
Fe/Fe 23
-40~125
快速流动，低温固化，低卤，可维修，用于底部填充underfill
5267
白色
30000~40000
80℃＜10min
85
79D
Cu/pc 30
-30~120
低温固化，低卤素，对塑料粘接强度高
5268
5269
灰色
膏状
＞60天
150℃ 7min或120℃ 12min
135
85D@25℃70D@120℃
不锈钢 15~20
-40~180
50
低收缩率，低卤素，加热不流淌，热强度高，用于灌封或粘接金属、氧体等
5277
红色
150℃＜3min
Fe/Cu 30
140
高速点胶，不拉丝,不坍塌，用于SMT贴片
5278
80℃＜5min
75D
Fe/Cu 35
-40~140
高速点胶，不拉丝，不坍塌，低温固化,用于SMT贴片
5279
150℃ 5min
Fe/Cu 29
92
适合厚网印刷，用于SMT贴片